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一區(qū)論文應(yīng)用案例 · 前沿專題型

自組裝三維花狀分層 ti 摻雜 Cu3SbSe4 微球，具有超低導(dǎo)熱性和高zT

該研究發(fā)表于 Nano Energy（2018），使用 XH-8000 / XH-8000Plus 開展 熱電材料、微波輔助溶劑熱合成 研究，關(guān)鍵結(jié)果包括晶格熱導(dǎo)率 0.258 W m-1 K-1；晶格熱導(dǎo)率 0.67 W m-1 K-1；總熱導(dǎo)率 0.38 W m-1 K-1。

論文編號(hào) 255
應(yīng)用方向 熱電材料、微波輔助溶劑熱合成、層級(jí)結(jié)構(gòu)調(diào)控、銅基硒化物功能材料
關(guān)鍵結(jié)果 晶格熱導(dǎo)率 0.258 W m-1 K-1
核心條件 時(shí)間 12 min / 30 min
論文編號(hào)
255
期刊
Nano Energy
影響因子
17.881
中科院分區(qū)
1 區(qū)
發(fā)表年份
2018
設(shè)備型號(hào)
XH-8000 / XH-8000Plus
作者單位
中國石油大學(xué)；中國石油大學(xué)（北京）
China University of Petroleum
研究方向
熱電材料 微波輔助溶劑熱合成 層級(jí)結(jié)構(gòu)調(diào)控 銅基硒化物功能材料

事實(shí)快照

  • 論文：自組裝三維花狀分層 ti 摻雜 Cu3SbSe4 微球，具有超低導(dǎo)熱性和高zT
  • 設(shè)備：XH-8000 / XH-8000Plus
  • 期刊與分區(qū)：Nano Energy，中科院 1 區(qū)
  • 核心條件：時(shí)間 12 min / 30 min
  • 關(guān)鍵結(jié)果：晶格熱導(dǎo)率 0.258 W m-1 K-1；晶格熱導(dǎo)率 0.67 W m-1 K-1；總熱導(dǎo)率 0.38 W m-1 K-1
  • 用途：可作為 熱電材料、微波輔助溶劑熱合成 的論文證據(jù)頁。

研究摘要

作者利用微波輔助溶劑熱方法合成自組裝 3D 花狀 Ti 摻雜 Cu3SbSe4 分級(jí)微球，并指出生長溫度是調(diào)控分級(jí)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵因素。摘要明確給出，Cu3Sb0.93Ti0.07Se4 在 623 K 時(shí)總熱導(dǎo)率可低至 0.38 W m?1 K?1，Cu3Sb0.96Ti0.04Se4 的峰值 zT 約為 0.59，約為本征 Cu3SbSe4 的兩倍。

研究背景與解決的問題

作者利用微波輔助溶劑熱方法合成自組裝 3D 花狀 Ti 摻雜 Cu3SbSe4 分級(jí)微球，并指出生長溫度是調(diào)控分級(jí)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵因素。

設(shè)備應(yīng)用與實(shí)驗(yàn)條件

項(xiàng)目參數(shù)
時(shí)間12 min / 30 min

關(guān)鍵結(jié)果

晶格熱導(dǎo)率 0.258 W m-1 K-1
晶格熱導(dǎo)率 0.67 W m-1 K-1
總熱導(dǎo)率 0.38 W m-1 K-1
總熱導(dǎo)率 0.81 W m-1 K-1
指標(biāo)結(jié)果
晶格熱導(dǎo)率0.258 W m-1 K-1
晶格熱導(dǎo)率0.67 W m-1 K-1
總熱導(dǎo)率0.38 W m-1 K-1
總熱導(dǎo)率0.81 W m-1 K-1

機(jī)制/方法亮點(diǎn)

  • 微波輔助溶劑熱路線可在較短時(shí)間內(nèi)形成花狀層級(jí)微球，縮短制備過程。
  • Ti 摻雜提高空穴濃度，從而推動(dòng)電導(dǎo)率和功率因子提升。
  • 納米顆粒與納米片組裝形成的層級(jí)結(jié)構(gòu)引入大量晶界和缺陷，強(qiáng)化多尺度聲子散射。
  • 點(diǎn)缺陷散射與晶界散射疊加，使晶格熱導(dǎo)率顯著下降，最終抬升 zT。

應(yīng)用價(jià)值

  • 經(jīng)核實(shí)，實(shí)際使用祥鵠 XH-8000 微波反應(yīng)器完成微波輔助溶劑熱合成，設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景明確。
  • 微波輔助溶劑熱僅需 12 min 升溫到 423 K，隨后保溫 30 min。
  • 室溫電導(dǎo)率可從 1195 提高到 24,120 S m?1。
  • 最大功率因子達(dá)到 617 μW m?1 K?2。
  • 晶格熱導(dǎo)率可低至約 0.258 W m?1 K?1，總熱導(dǎo)率低至 0.38 W m?1 K?1。

相關(guān)儀器推薦

常見問題

這篇論文使用了哪種設(shè)備？
本研究使用 XH-8000 / XH-8000Plus。
研究的核心發(fā)現(xiàn)是什么？
該研究發(fā)表于 Nano Energy（2018），使用 XH-8000 / XH-8000Plus 開展 熱電材料、微波輔助溶劑熱合成 研究，關(guān)鍵結(jié)果包括晶格熱導(dǎo)率 0.258 W m-1 K-1；晶格熱導(dǎo)率 0.67 W m-1 K-1；總熱導(dǎo)率 0.38 W m-1 K-1。
該研究發(fā)表在哪個(gè)期刊？
發(fā)表于 Nano Energy，中科院 1 區(qū)。
引用信息
Self-assembled 3D flower-like hierarchical Ti-doped Cu3SbSe4 microspheres with ultralow thermal conductivity and high zT
Nano Energy, 2018
DOI: 10.1016/j.nanoen.2018.04.035